Содержание
- Как выглядят микротрещины в пайке на печатных платах
- Почему образуются микротрещины в пайке
- Как проявляются неисправности, если есть микротрещины в пайке
- Чем опасны микротрещины в пайке в работающих устройствах
- Как исправить микротрещины в пайке
- Рекомендуем посмотреть:
Как восстановить дорожки на плате?
Сегодняшняя электронная техника очень даже надежна. Но иногда бывают ситуации, когда из-за каких-либо неисправностей могут выгореть печатные проводники на плате. Понятно, что дальнейшая работа устройства в таком случае невозможна, значит нужно восстанавливать поврежденные дорожки.
Выгорание дорожек может происходить и потому, что по ним проходил очень большой ток. Так что сначала нужно выяснить причины основной неисправности, а потом устранить ее. И лишь потом можно ремонтировать печатные проводники.
Конечно в домашних условиях невозможно реконструировать токопроводящие дорожки в первозданный заводской вид. Но продублировать проводами соответствующего сечения выгоревшие участки печатных проводников, чтобы восстановить нормальную работу, вполне реально.
Сначала нужно хорошо изучить расположение выгоревших проводников, так что можете руководствоваться принципиальной схемой устройства. Теперь удалите остатки дорожек бритвенным лезвием, остро заточенным ножом или другим похожим инструментом. Выгоревшие места нужно аккуратно зачистить, чтобы не остались обугленные участки.
Далее найдите подходящий изолированный провод с нужным сечением, которое должно быть сопоставимо с сечением дорожки, которая сгорела. Провод лучше выбирать многожильный, а не цельный, тогда у вас получится более аккуратный монтаж. Отрежьте нужный кусочек провода. Его нужно припаивать к выводам деталей, которые были соединены сгоревшим проводником, либо к уцелевшим участкам последнего. В последнем случае надобно хорошо зачистить края дорожки ножом, потом пропаять с канифолью. Также нужно зачистить и залудить края провода.
Теперь при восстановлении дорожки, аккуратно изогните провод в нужную сторону. Все действия нужно проводить тщательно и аккуратно, ведь это залог последующей правильной работы и вообще успешного ремонта. Нельзя припаивать провода как-нибудь, чтобы они болтались или рядом с местом пайки был накапан припой. Некрасивая и грязная работа приведет к тому, что устройство вообще откажется работать.
После того как вы восстановите все проводники, еще раз внимательно осмотрите монтаж на наличие ошибок. Вооружившись лупой, посмотрите исправность дорожек, которые находятся рядом с местом ремонта. Ведь на них не должно быть капелек припоя, ведь это приведет к замыканию. Если есть сомнения, то поцарапайте пространство между дорожками кончиком острого ножа или иголкой. Только после тщательной проверки можно собирать устройство и включать компьютер.
Читайте также: Фара противотуманная лада веста артикул
Принесли мне недавно цифровой тахометр от трактора одной известной буржуйской фирмы. Не знаю почему, но в этом модуле обгорел угол платы, причём ничего серьёзного в этих цепях не стоит: лампочка подсветки и к ней конденсатор, видимо для сглаживания пульсаций, и цепи подведённые к шлейфу, ведущему к плёночной клавиатуре. Гореть начало с лампы или с конденсатора, потому что в питающей цепи лампы стоит диод, который тоже сгорел, что говорит о том, что через него пошёл значительный ток. Но что удивительно, печатные проводники в этом месте не такие уж широкие и по идее они могли перегореть и не причинить бОльшего ущерба, но нет, начала гореть плата, причём горела так, что внутри корпуса было всё закопчённое, плата в том месте сгорела в труху, поплавился гибкий шлейф клавиатуры. Элементы цепей шлейфа – резисторы и конденсаторы я посмотрел на фотоснимках аналогичного прибора, по ним и определил номиналы. Также, по снимкам, определил трассировку печатных проводников, т.е. схему разводки цепей от шлейфа клавиатуры и к лампе с конденсатором. По этим данным при помощи P-CAD и затем ЛУТ (лазерно-утюжной технологии) я изготовил сгоревший участок платы, а шлейф, который стал короткий подключил при помощи проводного шлейфа на одном конце которого припаян коннектор для подключения RGB-светодиодной ленты, он как раз удачно совпал с положением проводников на гибком шлейфе плёночной клавиатуры. Затем шлейф припаял к соответствующему посадочному месту в плате. Изготовленный протез платы к основной плате я приклеил по торцам суперклеем, а затем проволокой и пайкой соединил все токоведущие дорожки. На нижней части платы сплошной общий проводник в виде сетки, поэтому снизу я пропаял основную плату и протез по контуру в месте соединения.
После всего проделанного, тахометр работает как и прежде, кнопки реагируют, лампа подсвечивает.
Здравствуйте, друзья! Сегодня попытаюсь рассказать почти все про микротрещины в пайке на печатных платах. Я не буду тут рассказывать про микротрещины в микросхемах, трещины в компаунде, в проводящих дорожках, в резисторах, конденсаторах и катушках индуктивности, сердечниках трансформаторов и кварцевых резонаторах. Все это темы для отдельных статей.
Читайте также: Сколько стоит авто нива новая
А в этом материале сможете прочитать о том, как выглядят микротрещины в пайке, почему они образуются, как проявляются неисправности от микротрещин, чем они опасны и как их исправить.
Как выглядят микротрещины в пайке на печатных платах
Микротрещины в пайке вокруг выводов радиоэлементов при монтаже в отверстие очень хорошо заметны даже невооруженным взглядом. Часто видны также отслоения дорожек от платы.
Микротрещины в пайке вокруг планарных радиоэлементов для поверхностного монтажа видны чаще всего под увеличением в микроскоп под определенным углом отражения света.
Микротрещины в пайке контактов BGA микросхем не видны даже микроскопом. Иногда их можно увидеть с помощью микрозонда с подсветкой. Микрозонд представляет собой световод с линзой на конце. Его помещают в зазор между платой и микросхемой.
Посмотрите видео о визуальных системах контроля качества пайки:
Почему образуются микротрещины в пайке
Микротрещины вокруг контактов, смонтированных в отверстие появляются чаще всего у контактов массивных элементов (трансформаторов, конденсаторов, дросселей) от вибраций платы даже в качественной пайке. Часто трещины появляются вокруг контактов разъемов питания, когда к ним приходится прикладывать усилия. Например, частые неисправности флешек связаны с механическим воздействием на разъем USB – со временем контакты разъемов отслаиваются или даже отрываются.
Микротрещины в припое на контактах SMD компонентов появляются от тех же вибраций и термических напряжений. Также частыми причинами являются дефекты в пайке – полости в толщине припоя, примеси, холодная пайка, наплывы, перегрев, быстрое охлаждение.
Микротрещины в шариковых контактах BGA появляются из-за дефектов пайки – холодная пайка, плохая смачиваемость поверхностей контактов, быстрое охлаждение, смещения во время охлаждения, термические напряжения.
Посмотрите, как паяют платы в Китае:
Как проявляются неисправности, если есть микротрещины в пайке
Микротрещины в пайке приводят к дребезгу в контактах, изменению тока нагрузки, пропаданию или появлению контакта при нагреве устройства в процессе работы. Все это чаще всего выводит из строя импульсные блоки питания. Они боятся резких перепадов напряжения в сильноточных цепях.
Бывает так, что место пайки с микротрещиной сильно греется из-за малого сечения проводника. При этом плата начинает чернеть и обугливаться, появляется нагар, который, как известно проводит электричество. Это прямой путь к выходу из строя источника питания и высоковольтных цепей.
Читайте также: Аккумулятор разряжается за ночь что делать
Чем опасны микротрещины в пайке в работающих устройствах
Самое опасное в микротрещинах – это искрение и воздушный пробой в работающей электронике. Все это сопровождается пожароопасными искрами, громкими хлопками, едким дымом, нагревом и плавлением пластика. Это опасно для человека.
Для электронной схемы это опасно выходом из строя силовых транзисторов, дорогостоящих процессоров и выгоранием дорожек платы. В общем, приятного мало и ведет к дорогостоящему ремонту. На фото показаны дефекты пайки smd компонента (резистора) и неоднородности в BGA-шариках.
Как исправить микротрещины в пайке
Исправить микротрещины в припое чаще всего очень легко – нужно провести качественную пайку с хорошим флюсом.
Контакты DIP-корпусов микросхем и выводов радиодеталей можно пропаивать с твердым, гелевым или жидким флюсом. В любом случае он смачивает спаиваемые поверхности и способствует растеканию припоя. Также выводит примеси и воздух из полостей на поверхность припоя. После пайки флюс лучше смыть.
Многие дефекты пайки SMD компонентов устраняются быстро и просто. Контакты SMD элементов лучше пропаять с гелевым или жидким флюсом, избегая образования лишнего скопления припоя. Жидкий или гелевый флюс легче смыть после пайки.
Дефекты контактов BGA микросхем очень плохо поддаются исправлению без снятия микросхем с платы. Известна популярная методика прожарки и шатания микрочипов с гелевым или жидким флюсом. Однако такая процедура помогает ненадолго. Дело в том, что примеси и воздух из полостей в припое не может выйти при тех силах поверхностного натяжения, которые есть в шариках припоя. Даже с учетом повышения текучести за счет флюса.
Поэтому опытные мастера рекомендуют снимать микросхемы, удалять дефектные шарики припоя и формировать новые шарики . После подготовки контактов к пайке, монтаж осуществлять лучше всего на инфракрасной паяльной станции с соблюдением термопрофиля.
Посмотрите, как проводится профессиональная пайка: